薄型的带有反射镜的直下式LED背光模组

2011-02-18

                                                         薄型的带有反射镜的直下式LED背光模组

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　　LED光源352发出的光直接向上传播，为得到光分布的均匀性（或RGB混光均匀性），与液晶屏平面垂直方向的光程（或RGB混光距离）较大，即，直下式LED背光源较厚，图5
　　3.1、薄型的带有反射镜的直下式LED背光模组
　　带有反射镜的直下式LED背光模组的一个实施例：在每一个LED封装203上方处设置反射镜208a,LED封装发出的光被反射镜208a反射向反光片204c及其上的网点207,被反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图6a.
 
　　反射镜208a/308a面对LED光源203的表面具有微结构308b,反射镜208a/308a的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图6b展示的结构。
　　优势:（1）比较薄。
　　（2）LED背光模组可以区域控制。
　　3.2、薄型的带有网点的直下式LED背光模组
　　反光片上带有网点的直下式LED背光模组的一个实施例：设置LED封装203,使得LED封装发出的光向水平方向传播，被反光片204c、204a、204b及其上的网点208反射和散射，向液晶屏205方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距离）的一部分变成与液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距离），见图7.

　　优势：（1）比较薄。
　　（2）LED背光模组可以区域控制。
　　3.3、薄型的带有反光结构的直下式LED背光模组
　　带有反光结构的直下式LED背光模组的一个实施例：设置LED封装203,使得LED封装发出的光向水平方向传播，被反射镜207a和207b、反光片204a/204b/204c、网点208反射和散射，向液晶屏方向传播。使得与液晶屏垂直方向的光程（或RGB的混光距离）的一部分变成与液晶屏平行方向的光程（或RGB的混光距离），见图8a.反射镜组成阵列。

　　反射镜的设置207/307包括，但不限于，圆弧（图8a）、圆形、四方形、六边形，等。每个反射镜307的设置内包括至少一个LED封装303,每个LED封装303包括至少一个LED芯片，见图8b.

　　反射镜307/407/507的反射面209/409/511/512的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8c所示的结构。
 
LED封装203/303/603的设置是从一组设置中选出，该组设置包括，但不限于，图8d所示的设置。

　　优势：（1）比较薄。
　　（2）LED背光模组可以区域控制。
　　4、侧入和直下混合式LED背光模组
　　设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的LED背光模组。例如，在直下式背光模组中采用导光板，使得，LED背光模组既可以区域控制，又比较薄。一个LED电视包括一个或多个下面展示的侧入和直下混合式LED背光模组。
　　4.1、导光板底部形成反射倒锥体阵列的侧入和直下混合式LED背光模组
　　侧入和直下混合式LED背光模组的一个实施例：导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202,LED封装设置在与每个倒锥体对应的位置，LED封装发出的光被倒锥体的反射面反射向导光板侧面传播，被导光板底部的反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图9a和9b.
 
　　倒锥体具有不同的形状，图9b.
 
　　优势:（1）比较薄。
　　（2）LED背光模组可以区域控制。
　　4.2、导光板底部形成倒V型槽阵列的侧入和直下混合式LED背光模组
　　侧入和直下混合式LED背光模组的一个实施例：导光板底部形成倒V型槽阵列502,LED封装508设置在与每个V型槽对应的位置，LED封装发出的光被V型槽的侧面503折射，向导光板501侧面传播，被反光片和网点504反射和散射后，向液晶屏方向传播。见图10a和10b.LED封装508的出光表面被粗化521,出光效率较高。
　
　　优势：（1）比较薄。
　　（2）LED背光模组区域控制。
　　4.3、导光板顶部形成凹槽阵列的侧入和直下混合式LED背光模组
　　侧入和直下混合式LED背光模组的一个实施例：导光板301顶部形成凹槽阵列302,LED封装304设置在与每个凹槽对应的位置，LED封装发出的光320被凹槽侧边全内反射，向导光板侧面传播，被反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图11a和图11b.LED封装的出光表面被透明胶303粘在导光板301底部，出光效率较高，产生较少热量。
 
　　导光板顶部凹槽602的侧面的形状包括曲线603q（图11c）和折线603t（图11d）。
优势：（1）LED背光模组区域控制。
　　（2）比较薄。
　　（3）LED封装的出光效率（extraction efficiency）提高。
　　（4）全部利用LED芯片发出的光，每个LED封装产生较少的热量。
　　（5）减少所用的LED封装的数量，进一步减少产生的热量。
　　（6）能量消耗降低。
　　（6）散热优良。
　　（7）LED封装的出光角度加大。
　　（8）  LED封装和导光板之间的耦合效率提高。

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